　　電子行業(yè)一直在不停的變化,科技也在不停的進(jìn)步,電子元器件也在不停的進(jìn)化.由最初的插件晶振轉(zhuǎn)型為貼片晶振,而最初的大體積貼片晶振已經(jīng)慢慢的轉(zhuǎn)化為小體積的了.具有更輕,更薄,性能更穩(wěn)定等作用.雖然說現(xiàn)在大多的貼片晶振已經(jīng)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片了,但是對于一個(gè)從事電子行業(yè)的專業(yè)者來說,掌握一些表面貼裝元器件及貼片晶振的手工焊接與拆卸方法是一個(gè)非常重要的事情.

　　貼片晶振一般就兩腳或者四腳,其它腳位的也有,那現(xiàn)在就跟大家分享一下貼片晶振的手工焊接與拆卸.
焊接方法
　　根據(jù)晶振引腳間距，選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，在焊盤上鍍上適量的焊錫，注意不要讓焊盤相互之間短路；用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，校準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤一一對齊。
　方法①用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個(gè)引腳；從第一條引腳開始順序逐個(gè)焊盤焊接，同時(shí)加少許焊錫，將貼片晶振引腳全部焊牢。每個(gè)焊盤的加熱大約2秒左右。
　方法②：用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個(gè)引腳，在各邊引腳上涂上助焊劑，給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；從第一條引腳開始向第二條引腳、第三條引腳……緩慢勻速拖拉烙鐵，使每個(gè)引腳能夠分配到足夠的焊錫來和焊盤黏合。完成一條邊上引腳的焊接之后，采用同樣的方法焊接其他邊上的引腳。
　方法③：用烙鐵先焊牢元器件四個(gè)角的引腳。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍均勻來回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍。注意在焊錫沒有冷卻前，不可觸動(dòng)貼片晶振。因?yàn)橘N片晶振的引腳這時(shí)有部分已和焊盤相吻合.

　　如果貼片晶振的引腳上不小心接觸到多余的焊錫而造成了短路，我們要怎么辦呢。這里也有幾種方法供大家參考
①把烙鐵頭處理干凈后，再去把焊盤上多余的焊錫吸到烙鐵頭上；
②使用吸錫帶或吸錫筆吸??；
③使用吸錫槍（容易把焊盤一同吸起來）。焊接完后用棉花蘸上適量的香蕉水對元器件引腳進(jìn)行清洗。
拆卸方法
　　先用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在貼片晶振引腳上涂上適量的助焊劑。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆貼片晶振要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍來回地均勻地吹元器件的引腳，等引腳上的焊錫都熔化后，用工具沿垂直于電路板的方向取走貼片晶振即可。如果其周圍有怕熱元器件或有較多的元器件，需用濕潤的海綿或衛(wèi)生紙把周圍的元件覆蓋，只露出待拆的元器件。
注意：焊錯(cuò)腳位，或者是晶振出現(xiàn)故障，需要拆機(jī)，為了不影響晶振的性能和電路板以后的繼續(xù)使用，拆卸元器件時(shí)，吹的時(shí)間要盡可能要短。
　　希望這篇文章可以幫到大家，對晶振有著更多的了解。

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貼片晶振的手工焊接方法

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