日系貼片晶振越來越小薄型會(huì)不會(huì)有更多的黑科技出現(xiàn)
來源:http://m.diker.cn 作者:金洛電子銷售部 2017年04月27
也許在你認(rèn)為晶振厚度0.3mm的貼片晶振應(yīng)該已是極限了吧,談及近些年崛起的日系品牌NDK晶振中的MHZ晶體單元中,最小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm,盡管厚度與京瓷而論,厚度競(jìng)爭(zhēng)只有0.05mm,但正是行業(yè)中這爭(zhēng)相奪毫的竟?fàn)?,才?huì)帶來讓人意想不到的進(jìn)步。
晶體行業(yè)因年銷量NO1而名聲大震的愛普生晶振公司MHZ晶體單元中最小體積也有1.6*1.2*0.35mm;KHZ晶體單元最小封裝尺寸達(dá)到1.6*1.0*0.5mm。
為了能夠滿足超輕薄化電子產(chǎn)品給我們帶來的便捷式與未來式,現(xiàn)在在很多的電子產(chǎn)品,包括已經(jīng)肉眼無法識(shí)別的晶振,體積都控制到讓人嘆為驚止的地步。對(duì)于晶體而言,進(jìn)一步的對(duì)SMD晶振的體積進(jìn)行改小,無疑是扔給晶振技術(shù)人員又一大難題,同時(shí)也考驗(yàn)了機(jī)器的生產(chǎn)性。晶振并不是原材料,當(dāng)屬于部件,當(dāng)然晶振的合成需要內(nèi)部芯片與封蓋而組成,因此小型化的貼片石英晶振在生產(chǎn)過程中是相當(dāng)困難的,既要保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性之時(shí),還要保證小型化的封裝。
在晶體世界最開始,大型化的貼片晶振,當(dāng)然,我們不應(yīng)該首先提及到貼片晶振,因?yàn)槲覀円啦寮д癫攀蔷д窠绲谋亲?,而現(xiàn)今我們所見的貼片晶振,都由圓柱晶振演變而來。這一演變的因素?zé)o不關(guān)乎于:1,節(jié)約主板空間大小;2,節(jié)約制作時(shí)間,可自主貼片機(jī)SMD。人類永遠(yuǎn)都是在對(duì)比的環(huán)境中一步一步前進(jìn),節(jié)約時(shí)間的可自主SMD的貼片晶振已然不能全方面的滿足人類的需求了。
當(dāng)我們還在關(guān)心最小型化的石英晶體封裝之時(shí),日本的三家知名晶體制造企業(yè)將關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)移到晶振的厚度,在晶振長(zhǎng)寬同時(shí)減小的同時(shí),也將晶振厚度縮小到讓我們意想不到的視覺, 因此現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中,盡量的縮小體積是一個(gè)追求的目標(biāo),不管是對(duì)于晶體來說, 還是其他類型的零件,只要是電子類型的產(chǎn)品,都是需要這樣做的。
更小的貼片晶振出現(xiàn)了。晶體技術(shù)最為成熟的當(dāng)選日產(chǎn)企業(yè),雖然某些方面,日系的產(chǎn)品會(huì)讓人感到排斥,但憑心而論,電子產(chǎn)品,日產(chǎn)企業(yè)總是走到最前端,日本京瓷晶振中的MHZ晶體單元最小尺寸封裝僅僅只有1.2*1.0*0.3mm;KHZ晶體單元最小尺寸僅有2.0*1.2*0.6mm。我們除了關(guān)心貼片晶振的長(zhǎng)寬,對(duì)于京瓷研發(fā)出來的1.2*1.0*0.3mm,我們應(yīng)該更多關(guān)注與它的厚度,絕大部分的進(jìn)口晶振,包括日系產(chǎn)業(yè),在縮小晶振長(zhǎng)寬的時(shí)候,往往晶振厚度會(huì)增加。而京瓷在縮小的同時(shí),也將厚度減小到0.3mm,不知道該款貼片晶振的應(yīng)用又會(huì)給我們帶來什么樣的黑科技。
代理:KDS、西鐵城、愛普生、精工、村田晶振
臺(tái)灣TXC、亞陶、希華、泰藝、加高、鴻星晶振
QQ:657116624
手機(jī):13510569637
電話:0755-27837162
晶體行業(yè)因年銷量NO1而名聲大震的愛普生晶振公司MHZ晶體單元中最小體積也有1.6*1.2*0.35mm;KHZ晶體單元最小封裝尺寸達(dá)到1.6*1.0*0.5mm。
為了能夠滿足超輕薄化電子產(chǎn)品給我們帶來的便捷式與未來式,現(xiàn)在在很多的電子產(chǎn)品,包括已經(jīng)肉眼無法識(shí)別的晶振,體積都控制到讓人嘆為驚止的地步。對(duì)于晶體而言,進(jìn)一步的對(duì)SMD晶振的體積進(jìn)行改小,無疑是扔給晶振技術(shù)人員又一大難題,同時(shí)也考驗(yàn)了機(jī)器的生產(chǎn)性。晶振并不是原材料,當(dāng)屬于部件,當(dāng)然晶振的合成需要內(nèi)部芯片與封蓋而組成,因此小型化的貼片石英晶振在生產(chǎn)過程中是相當(dāng)困難的,既要保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性之時(shí),還要保證小型化的封裝。
在晶體世界最開始,大型化的貼片晶振,當(dāng)然,我們不應(yīng)該首先提及到貼片晶振,因?yàn)槲覀円啦寮д癫攀蔷д窠绲谋亲?,而現(xiàn)今我們所見的貼片晶振,都由圓柱晶振演變而來。這一演變的因素?zé)o不關(guān)乎于:1,節(jié)約主板空間大小;2,節(jié)約制作時(shí)間,可自主貼片機(jī)SMD。人類永遠(yuǎn)都是在對(duì)比的環(huán)境中一步一步前進(jìn),節(jié)約時(shí)間的可自主SMD的貼片晶振已然不能全方面的滿足人類的需求了。
當(dāng)我們還在關(guān)心最小型化的石英晶體封裝之時(shí),日本的三家知名晶體制造企業(yè)將關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)移到晶振的厚度,在晶振長(zhǎng)寬同時(shí)減小的同時(shí),也將晶振厚度縮小到讓我們意想不到的視覺, 因此現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中,盡量的縮小體積是一個(gè)追求的目標(biāo),不管是對(duì)于晶體來說, 還是其他類型的零件,只要是電子類型的產(chǎn)品,都是需要這樣做的。
更小的貼片晶振出現(xiàn)了。晶體技術(shù)最為成熟的當(dāng)選日產(chǎn)企業(yè),雖然某些方面,日系的產(chǎn)品會(huì)讓人感到排斥,但憑心而論,電子產(chǎn)品,日產(chǎn)企業(yè)總是走到最前端,日本京瓷晶振中的MHZ晶體單元最小尺寸封裝僅僅只有1.2*1.0*0.3mm;KHZ晶體單元最小尺寸僅有2.0*1.2*0.6mm。我們除了關(guān)心貼片晶振的長(zhǎng)寬,對(duì)于京瓷研發(fā)出來的1.2*1.0*0.3mm,我們應(yīng)該更多關(guān)注與它的厚度,絕大部分的進(jìn)口晶振,包括日系產(chǎn)業(yè),在縮小晶振長(zhǎng)寬的時(shí)候,往往晶振厚度會(huì)增加。而京瓷在縮小的同時(shí),也將厚度減小到0.3mm,不知道該款貼片晶振的應(yīng)用又會(huì)給我們帶來什么樣的黑科技。
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